Применение лазерного оборудования в промышленности электронных схем

Лазерные технологии быстро развиваются и широко используются в промышленном производстве, связи, обработке информации, медицине и здравоохранении, военной сфере, культуре и образовании, научных исследованиях и других областях. По мере развития электронных продуктов в сторону многофункциональности, портативности и миниатюризации к отрасли обработки электронных схем предъявляются все более высокие требования.

 

1. Внедрение лазерной обработки
Лазерная обработка использует энергию света, которая фокусируется линзой для достижения высокой плотности энергии в фокусе и обрабатывается посредством фототермического эффекта. Лазерная обработка не требует инструментов, имеет высокую скорость обработки, небольшую деформацию поверхности и позволяет обрабатывать различные материалы. Технология лазерной обработки представляет собой бесконтактный метод обработки, поэтому он не вызывает механическую экструзию или механическое напряжение и особенно соответствует требованиям обработки электронной промышленности. Технология лазерной обработки широко используется в электронной промышленности благодаря своим преимуществам: высокой эффективности, отсутствию загрязнения, высокой точности и небольшой зоне термического воздействия.

 

 

2. Преимущества лазерной обработки
① Лазерная обработка и формование являются более точными, обеспечивая обработку на микронном уровне, и ее преимущества особенно заметны при изготовлении микроотверстий и формовании электронных плат специальной формы.
② Лазерная обработка имеет высокую точность, а диаметр пятна лазерного луча может достигать менее 1 мкм, что позволяет использовать его для сверхтонкой обработки. Это бесконтактная обработка, не требующая явного механического воздействия, облегчающая позиционирование и идентификацию и обеспечивающая высокую точность обработки.
③ Лазерная обработка охватывает широкий спектр материалов и подходит для обработки различных металлических и неметаллических материалов.
④ Производительность лазерной обработки хорошая, особых требований к условиям обработки и рабочей среде нет. Здесь нет ни вакуума, ни радиоактивных лучей, ни загрязнения.
⑤ Лазерная обработка быстрая, эффективная, гибкая и простая.

 

3. Применение лазерного оборудования в промышленности электронных схем.
Лазерная технология — это комплексная технология, включающая множество дисциплин, таких как свет, механика, электричество, материалы и испытания. Объем его исследований в целом можно разделить на: системы лазерной обработки, включая лазеры, световодные системы, обрабатывающие станки, системы управления и системы обнаружения; технологии лазерной обработки, включая резку, сварку, обработку поверхности, сверление, маркировку, маркировку, тонкую настройку и другие технологии обработки. Оборудование для лазерной обработки в основном включает в себя станки для лазерной резки, станки для лазерной сварки и станки для лазерной маркировки.

 

①Применениелазерная чисткатехнологии в электронной промышленности
Электронная промышленность будет использовать лазеры для очистки окисляющих веществ, а электронная промышленность подходит для использования лазеров для очистки окисляющих веществ. Перед сваркой печатной платы контакты компонентов должны быть полностью окислены, чтобы обеспечить эффект электрического контакта, а контакты не должны быть повреждены в процессе обеззараживания. Лазерная очистка может удовлетворить требования использования, а эффективность работы очень высока. Иглу нужно ударить лазером только один раз.

 

②Применениелазерная сваркатехнологии в электронной промышленности
Учитывая спрос на интеллектуальные разработки в электронной промышленности, печатные платы становятся все меньше и тоньше, со все большим количеством слоев и большим количеством электронных компонентов. Применение лазера в производстве печатных плат также растет. Особенно широко он используется в промышленности микроэлектроники. Лазерная сварка имеет небольшую зону термического влияния, быструю концентрацию тепла и низкую термическую нагрузку. Он имеет уникальные преимущества при упаковке интегральных схем и полупроводниковых приборов. При разработке вакуумных устройств также применялась лазерная сварка, например, молибденовых фокусирующих электродов и опорных колец из нержавеющей стали, элементов накаливания катода быстрого нагрева и т. д.

 

③ Применение технологии лазерной резки в электронной промышленности.
УФ-лазерная резка продемонстрировала огромные технические преимущества в таких областях, как разделение печатных плат в индустрии SMT и микросверление в индустрии печатных плат. В зависимости от толщины материала платы лазер режет по нужному контуру один или несколько раз. Чем тоньше материал, тем выше скорость резки. В соответствии с характеристиками материала аналогичных печатных плат лазерная резка обеспечит более высокое качество и эффективность обработки, что может снизить производственные затраты для предприятий и значительно расширить сферу проектирования и обработки продукции.

 

④ Применение технологии лазерной маркировки в электронной промышленности.
Технология лазерной маркировки является одной из крупнейших областей применения лазерной обработки. В зависимости от свойств материала печатных плат или электронных изделий лазерная маркировка будет иметь большее применение в электронной промышленности. Лазерная маркировка — это метод маркировки, в котором используется лазер с высокой плотностью энергии для локального освещения заготовки для испарения поверхностного материала или вызова химической реакции изменения цвета, оставляя тем самым постоянный след.
Лазерная маркировка отличается высокой точностью, высокой скоростью, четкой маркировкой и длительным эффектом. При использовании в процессе производства печатных плат отслеживаемость информации в производстве печатных плат может быть лучше реализована, и ее можно гибко применять к различной текстовой информации о продуктах, включая сложные логотипы продуктов, QR-коды и т. д., тем самым решая проблемы практического применения. которые трудно реализовать или неэффективны при использовании традиционных методов обработки.

 

⑤ Для удаления слоя паяльной маски используется лазерная технология.
При изготовлении паяльного резиста часто бывает, что сквозные отверстия засоряются или из-за ошибок переноса рисунка контактные площадки покрываются паяльным резистом. Если использовать лазерные методы, эти две проблемы можно полностью решить. Используйте лазер, чтобы просверлить некоторые отверстия, заблокированные паяльной маской, а затем используйте зелье, чтобы удалить другие части. Это быстро и не повреждает плату. Лазер может быстро и точно удалить паяльную маску прямо с соединительной платы.

 

⑥ Лазерная технология используется для сверления отверстий в несущих платах.
Станки лазерного сверления используются для сверления глухих отверстий в несущих платах HDI и IC. В настоящее время они являются наиболее широко используемым лазером в индустрии печатных плат. Это существует уже почти 20 года. По мере дальнейшего развития электронных продуктов в направлении облегчения, тонкости, коротких и маленьких размеров появляется все больше и больше типов печатных плат, использующих технологию HDI, и все больше и больше лазеров будет использоваться для сверления глухих отверстий. Однако относительно новым применением является лазерное сверление гибких плит. Поскольку диаметр сквозных отверстий на гибкой плате становится все меньше и меньше, диаметр 0,1 мм стал производиться серийно, и следующим шагом будет разработка диаметра 0. 08 мм и 0,05 мм. Стоимость механического сверления становится все выше и выше, а стоимость лазерного сверления. Стоимость становится все ниже и ниже, а форма отверстия и эффект покрытия очень хорошие.

 

 

В настоящее время продукты бытовой электроники модернизируются в сторону большей точности, толщины и интеграции. Новые материалы, такие как тонкопленочные материалы, твердые и хрупкие прозрачные материалы и специальные тонкие металлические материалы, постепенно применяются в больших масштабах. Как технология бесконтактной обработки, технология лазерной обработки имеет уникальные преимущества, такие как высокая эффективность, высокая точность, небольшой тепловой эффект и пространственная избирательность. Это идеальный метод обработки вышеупомянутых новых материалов. Поскольку технология постепенно совершенствуется, а затраты снижаются, ожидается, что в ближайшие несколько лет рынок оборудования для лазерной обработки будет стремительно расти.